智能手机近年来一直朝着轻薄化方向发展，其结构日趋紧凑，原来的很多固定结构设计如螺丝、卡扣结构要占用一定的空间，并且受力点不均匀，对于超薄超窄边框的屏幕，以及更薄更大的芯片及其它相关元器件的定位、固定，都已经很难胜任。

高分子材料的胶粘材料，可以不占用手机结构件的空间，并且其自流填充特性能适应任何结构面，无需精密的表面处理与加工，是目前全面屏手机最佳的定位、固定结构组装方法。